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제품 특성 및 용도
반응기 칩 원자재는 아미크론급 고순도 탄화규소로, 순도 99.5% 이상이며, 무압 소결 공정을 통해 2150도에서 소성되고 정밀 가공되어 다양한 화학 부식에 견디며, 불화수소산, 강알칼리 및 고온 시스템을 포함한 용도로 사용될 수 있습니다.
열전도율이 130W/(㎡·K)에 달하여 반응 과정에서의 열전달 조건을 크게 개선하고 반응 속도를 가속화합니다.
무압 소결 탄화규소 세라믹 재료 특성
무압 소결 탄화규소 세라믹은 고순도, 초미세 탄화규소 분말을 원료로 하여 소량의 소결 보조제를 첨가하고, 대기압의 비활성 가스 또는 진공 분위기에서 1950~2100℃의 고온에서 소결하여 얻은 제품은 거의 완전히 밀도가 높고 우수한 기계적 성능을 가진 세라믹 재료입니다. 무압 소결 탄화규소 세라믹: 축 슬리브 제품, 슬라이딩 베어링 제품, 기계적 밀봉 링, 평 링, 분사 노즐, 방탄판, 세라믹 가열판, 세라믹 균열판, 3D 유리 열곡 연마 도구, 미세 통로 반응기 세라믹 판.
진더 신소재 회사의 탄화규소 세라믹 제품은 내산 알칼리 부식, 고경도 내마모성, 자가 윤활성, 고온 내산화성, 열팽창 계수 낮음, 열전도성 우수 등의 특징을 가지고 있으며, 항공 우주, 자동차 산업, 석유 화학, 기계적 밀봉, 금속 전력, 펌프 장비, 열곡 연마 도구, 미세 통로 반응기, 신재생 에너지, 반도체, 연구 및 국방 군수 산업 등 다양한 산업 및 분야에 널리 사용됩니다.
프로젝트 | 단위 | 지표 |
체적 밀도 | g/cm³ | 3.08-3.16 |
경도 HV | kg/mm³ | >2550 |
압축 강도 | Mpa | >2500 |
굽힘 강도 | Mpa | 400-490 |
탄화규소 함량 | % | >=99.2 |
탄성 계수 | Gpa | >=410 |
열전도율 | W/m.k | 100-120 |
열팽창 계수 | i/℃ | 4.0 |
기공률 | % | <0.1 |
포아송 비율 |
| 0.16 |
사용 온도 | ℃ | 1900 |
무압 소결 세라믹 생산 장비
